“芯”材料 新突破 | 新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產業(yè)化項目落戶金陽智中心
發(fā)布時間：
2024-09-11
9月10日，金陽投資集團子公司匯遠實業(yè)與長沙貝和科技有限公司舉行簽約儀式，新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產業(yè)化項目正式落戶金陽智中心！瀏陽經開區(qū)經濟合作局副局長李亮，金陽投資集團副總經理荊波，匯遠實業(yè)總經理姜思，貝和投資方代表熊強，貝和法定代表人舒宇彤出席簽約儀式。
近年來，受益于5G通信、人工智能、物聯網等新技術和新應用的快速迭代發(fā)展，全球碳化硅行業(yè)復合年均增長率超30%，國內半導體碳化硅產業(yè)鏈發(fā)展迅速。CMP拋光液（Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光工藝，簡稱CMP）是半導體制造過程中的核心工藝耗材，可以實現晶圓表面的平整化，提升晶圓質量和性能。CMP拋光液長期被國外壟斷，核心材料仍依賴進口。
貝和團隊深耕半導體領域研究近20年，為破解CMP材料“卡脖子”技術，團隊攻堅克難、自主創(chuàng)新，推出完整的CMP工藝解決方案，本項目核心產品為納米級拋光磨粒和電子級CMP拋光液，其中磨粒采用精準可控的高溫煅燒工藝、可控結晶工藝，粒徑可控，磨削能力強；拋光液采用砂磨解聚工藝和分級篩選技術，均一性與穩(wěn)定性良好。
項目已設立中試產線，完成產品驗證，可快速轉化落地。與Fujimi、Cabot等國際競品相比，貝和科技產品的顆粒尺寸、粒徑分布等參數接近，表面形貌、磨削效率相類似，且生產成本較低，完全可平替進口產品。預計項目達產后產值不低于1億元。
目前，國內拋光液行業(yè)發(fā)展迅速，復合年均增長率超15%，業(yè)內估算，2030年拋光液國內市場規(guī)?？蛇_10億美元。談及未來，貝和團隊信心滿滿。
新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產業(yè)化項目是產學研深度融合的成果，也是新質生產力的象征。作為金陽智中心的運營服務方，金陽投資集團、匯遠實業(yè)將全力做好企業(yè)服務和后勤保障，讓企業(yè)輕裝上陣、聚焦發(fā)展，助力更多的優(yōu)質產業(yè)項目在這里枝繁葉茂、開花結果！
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